## به دنبال یک گوشی هوشمند خنک هستید؟ فناوری “فن روی تراشه” با ضخامت 1 میلی‌متر، گرم شدن دستگاه را به خاطره‌ها می‌سپارد.

## گرمای بیش از حد، چالش جدید برای گوشی‌های هوشمند

گرمای زیاد می‌تواند به طور جدی بر عملکرد و طول عمر گوشی‌های هوشمند و تبلت‌ها تأثیر بگذارد و باعث کاهش توان پردازش یا حتی خاموش شدن دستگاه برای جلوگیری از آسیب شود. کاربران اغلب متوجه می‌شوند که دستگاه‌های آن‌ها در حین انجام وظایف سنگین، مانند اجرای بازی‌های گرافیکی، چقدر داغ می‌شوند و این مسئله با ورود هوش مصنوعی به دستگاه‌ها، تشدید خواهد شد.

برای حل این مشکل، شرکت xMEMS Labs تراشه µCooling XMC-2400 را معرفی کرده است که اولین فن خنک کننده فعال تمام سیلیکونی است که برای دستگاه‌های قابل حمل مانند گوشی‌های هوشمند، تبلت‌ها، SSDهای خارجی، شارژرهای بی‌سیم و لپ تاپ‌ها طراحی شده است.

مایک هاوس هولدر، معاون بازاریابی و توسعه کسب و کار xMEMS، در گفتگو با EE Times توضیح داد که راه حل‌های فعلی، مانند صفحات پخش گرما و محفظه‌های بخار، “فقط گرما را در سطح دستگاه پخش می‌کنند، اما هیچ مکانیزم فیزیکی برای دفع گرما وجود ندارد”.

### تغییر در نحوه‌ی نگاه به مدیریت حرارتی

XMC-2400 به عنوان یک فن واقعی عمل می‌کند و هر تراشه XMC-2400 می تواند تا 39 سانتی متر مکعب هوا را در ثانیه در برابر 1000 پاسکال فشار جابه جا کند. این تراشه IP58 برای مقاومت در برابر گرد و غبار و آب طراحی شده است.

این تراشه بی‌صدا و بدون لرزش، با ابعادی 9.26 x 7.6 x 1.08 میلی متر و وزنی کمتر از 150 میلی گرم ، 96 درصد کوچکتر و سبک‌تر از جایگزین‌های خنک کننده فعال غیر سیلیکونی است. همچنین در دو بسته با تهویه بالا و کنار برای تناسب با فرم فاکتورهای مختلف سیستم موجود است.

جوزف جیانگ، مدیرعامل و هم بنیانگذار xMEMS، می گوید: “طراحی انقلابی µCooling “فن روی تراشه” ما در زمانی حیاتی در محاسبات موبایل ارائه شده است. مدیریت حرارتی در دستگاه‌های فوق‌العاده موبایل که اکنون از برنامه‌های AI با پردازش فراوان استفاده می‌کنند، یک چالش بزرگ برای تولیدکنندگان و مصرف‌کنندگان است. تا قبل از XMC-2400، هیچ راه حل خنک کننده فعال وجود نداشت، زیرا دستگاه‌ها بسیار کوچک و نازک هستند”.

جیانگ افزود: “با µCooling، ما در حال تغییر نحوه نگاه به مدیریت حرارتی هستیم. XMC-2400 برای خنک کردن فعال حتی کوچک‌ترین دستگاه‌های قابل حمل طراحی شده است و امکان ساخت نازک‌ترین و قدرتمندترین دستگاه‌های موبایل آماده برای AI را فراهم می‌کند. تصور گوشی‌های هوشمند آینده و سایر دستگاه‌های نازک و با عملکرد بالا بدون تکنولوژی µCooling xMEMS مشکل است.”

مجله خبری تکنولوژی و موبایل